湿法加工芝麻仁工艺及原理

1湿法加工芝麻仁工艺

湿法加工芝麻仁工艺是相对于干法加工芝麻仁而言的。干法即将清理后的原料芝麻烘烤一定程度，使芝麻皮中的水分快速脱除，形成一定的脆性，然后采用撞击去皮的方式，将芝麻皮层从芝麻仁上剥离掉。该方法的优点是工艺路线短，设备投资少；缺点是脱皮率低，芝麻仁受高温作用易褐变发黄，甚至焦糊。因此，商品用芝麻仁的加工一般不采用干法，通常是一些食品厂自产自用时，采用此法生产少量产品。

湿法加工芝麻仁工艺路线如下：

原料芝麻→清理→浸泡→脱皮→皮仁分离→脱水→烘干→精选→包装→成品

可以看出，该工艺过程中需要用水浸泡原料和淘洗分离芝麻的皮和仁，故又称水洗芝麻仁生产工艺。该方法生产的产品质量好，目前，国内大部分芝麻仁生产企业都是采用此工艺。但是由于在实际生产中，存在诸多问题，使得成品率不高（通常在75%左右），粘皮率高，能耗高，耗水量大，劳动强度大，使用人工多等。本项目针对这些问题，研究改进了关键工序，使成品得率提高到82%以上，节能30%，减少工时40%，综合经济效益350元/t产品。

2水洗芝麻仁生产关键工序的改进

2．1浸泡工序

浸泡的目的是使芝麻皮层吸水膨胀，利于从仁上剥离。本项目采用碱水溶液，在一定温度下浸泡芝麻原料，加快了水对芝麻皮层的渗透速率，使浸泡时间从原来的2h—4h，减少到0.5左右，缩短了生产周期。同时，碱性浸泡液钝化了芝麻皮层中的色素成分，保证了芝麻仁的白度。

2．2脱皮工序

常用的圆盘式和螺旋式脱皮机生产效率较高，但缺点是芝麻在强烈的机械摩擦下，极易受损伤，造成芝麻仁的破碎率高。同时，由于接触时间短及设备中存在死角，少量芝麻无法脱皮，致使成品的脱皮率达不到100%。本项目采用立筒式脱皮机，使芝麻在容器中作相对运动，利用芝麻与芝麻之间的柔和摩擦，脱去皮层，克服了上述不足。

2．3皮仁分离工序

该工序是芝麻仁生产的重中之重，关系到成品的得率。通常是将皮仁混合物放入盛有水的容器中，利用皮和仁浮力的不同，采用人工漂撇的方式，将浮在上面的芝麻皮层捞去。但由于芝麻皮和仁依靠浮力分离不彻底，往往造成皮中含仁和仁中含皮高，即成品芝麻仁的得率低而粘皮率高。本项目放弃了依靠浮力分离芝麻皮和仁的思路，采用了利用几何尺寸不同分离芝麻皮和仁的原理，研究开发出下沉式芝麻皮仁自动分离设备和工艺。即采用最佳浸泡工艺使芝麻皮软化，脱皮时使芝麻皮破碎度增加而不影响芝麻仁的完好度，再利用芝麻皮小于芝麻仁的体积差别，在下沉式芝麻皮仁自动分离机中，利用水流将芝麻皮带走而芝麻仁被截留，从而达到芝麻皮仁分离的目的。该工艺大大减少了工人劳动强度，成品得率接近理论值。

本工序采用单箱式沸腾烘干设备，使芝麻仁在热气流中处于飘浮状，并互相摩擦抛光，减少了成品的粘皮率，提高了成品的光洁度，克服了常用的流化床烘干方式中产品颜色发黄、无光泽、粘皮率高等缺点。

3 水洗芝麻仁企业质量标准

水洗芝麻仁产品质量见附表。

目前，芝麻仁产品尚无国家标准，这里介绍我们为一家企业制定的出口标准供参考。粘皮率：称取芝麻仁样品2.5g（约1000粒），数出芝麻总数并数出粘有占芝麻仁表面积十分之一以上皮的芝麻仁数，按下列公式计算出粘皮率。

粘皮率=（粘皮芝麻数/芝麻仁总数）×100%

异色粒：100粒芝麻仁中的异色粒。